Przejdź do informacji o produkcie
1 z 7
FIDLOCK

FIDLOCK VACUUM Universal Smartphone Patch Clear

Réf. fabricant : FID_VC-01600_CLR
Le Uniwersalna naszywka FIDLOCK VACUUM umożliwia dostosowanie dowolnej obudowy smartfona do magnetycznego systemu mocowania próżniowego VACUUM. Dzięki wysokiej jakości klejowi 3M przekształca standardową obudowę... Czytaj więcej
Zwykła cena 66,00 zł PLN
Zwykła cena Cena promocyjna 66,00 zł PLN
Pokaż wszystkie szczegóły

Opis

Le Uniwersalna naszywka FIDLOCK VACUUM umożliwia dostosowanie dowolnej obudowy smartfona do magnetycznego systemu mocowania próżniowego VACUUM. Dzięki wysokiej jakości klejowi 3M przekształca standardową obudowę w podpórkę kompatybilną z technologią FIDLOCK.

Do optymalnego przylegania wystarczy gładka powierzchnia. System łączy w sobie siłę magnetyczną do automatycznego centrowania telefonu i przyssawkę próżniową do bardzo bezpiecznego mocowania. Nawet na najbardziej nierównym podłożu smartfon pozostaje na swoim miejscu.

Wystarczy nacisnąć dźwignię z boku uchwytu, aby zwolnić telefon jedną ręką. Uchwyt można obracać o 360°, a blokada kulkowa zapobiega przypadkowemu przesunięciu. Idealny do praktycznego, niezawodnego i intuicyjnego użytkowania w życiu codziennym lub podczas jazdy na rowerze.




Ref: 15245364330876

Informacje techniczne

Plaster samoprzylepny do obudów smartfonów, kompatybilny z uchwytami FIDLOCK VACUUM

Obrót o 360° dzięki zagłębionej geometrii

Do gładkich powierzchni, bez zakłóceń elektronicznych

Kompatybilny ze wszystkimi podstawami VACUUM

Nie jest kompatybilny z teksturowanymi, silikonowymi, skórzanymi i Samsung Ultra obudowami

Zawartość
Łatka z klejem 3M

Chusteczka czyszcząca

Klips mocujący

Informacje o cenie

Rekomendowana cena detaliczna dostawcy w kwietniu 2025 r.